东京重工 JUKI 贴装设备 JX-300LED

设备尺寸(W*D*H):
1,920×1,393×1,440mm
设备重量:
约1,420Kg
电源要求:
三相AC200V~420V/50/60HZ/3kVA
气源要求:
0.5±0.05Mpa
设备参数
设备文档
配件清单
参数
标准规格基板
(1200×360mm)
贴装元件高度
6mm / 12mm
贴装元件尺寸
镭射激光识别 0.6x0.3mm(英制0201)~33.5mm
贴装速度
最佳条件:0.155秒/芯片(23,300CPH)
贴装精度
镭射激光识别:±0.05mm
装着元件种类
机械供料器:40种 (8MM)
装置尺寸(W*D*H)
标准规格:1,920×1,393×1,440mm
芯片元件
27,100CPH(0.199秒/芯片,最佳条件)
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